天承科技获得发明专利授权：“一种电镀用铜离子补充装置及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示天承科技（688603）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电镀用铜离子补充装置及方法”，专利申请号为CN201910351823.1，授权日为2024年4月2日。

专利摘要：本发明涉及一种电镀用铜离子补充装置及方法，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。本发明提供的装置中设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充，具有良好的经济效益和应用前景。

今年以来天承科技新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1108.43万元，同比增2.42%。

数据来源：企查查

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