证券之星消息，根据企查查数据显示联科科技（001207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种二氧化硅包装机构”，专利申请号为CN202322276134.3，授权日为2024年4月2日。
专利摘要：本实用新型提出了一种二氧化硅包装机构，包括自上而下设置的粒度控制结构和暂存结构，暂存结构的底部设置过渡板，其中，粒度控制结构包括向下倾斜设置的过滤板，过滤板的下方对应收集罐，过滤板的底部对应过滤槽体；暂存结构包括对应设置在过滤槽体底部的暂存桶，暂存桶的底部活动穿出过渡板，过渡板与暂存桶之间设置缓冲组件。综上，本实用新型在包装过程中再进行一次粒度控制，提高二氧化硅粒度的均匀性，满足不同客户或者不同添加剂的要求，同时能够使暂存桶能够进行上下方向的振动，将轻微结团堵塞的二氧化硅颗粒振散，无需人工扰动，提高二氧化硅包装的便利性。
今年以来联科科技新获得专利授权3个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7094.13万元，同比增5.3%。
数据来源：企查查
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