唯捷创芯获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202322360014.1，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板，且基板的滤波器芯片贴装区域边缘设有金属焊盘；金属焊料层，固定在金属焊盘上；滤波器芯片，其包括滤波器芯片本体和金属屏蔽层，滤波器芯片本体的正面设有若干第一凸点，滤波器芯片本体的正面贴装在基板上，金属屏蔽层至少覆盖在滤波器芯片本体的侧面上，且金属屏蔽层、金属焊料层和金属焊盘之间互连，使得滤波器芯片、金属焊料层和基板围设形成密封空腔；塑封层，位于基板上并包埋滤波器芯片。本实用新型的滤波器芯片、金属焊料层和基板围设形成密封空腔，可以避免在封装的过程中塑封料进入该密封空腔，进而可以避免滤波器芯片由于密封空腔被填充而导致失效的问题。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权8个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.12亿元，同比减12.17%。

数据来源：企查查

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