时代新材获得发明专利授权：“一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示时代新材（600458）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶的制备方法”，专利申请号为CN202210987718.9，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶及其制备方法，原料包括含硅氧烷链段的芳香族二胺、含酰胺键的芳香族二胺、脂肪环二酐和底材湿润剂，所述含硅氧烷链段的芳香族二胺与所述含酰胺键的芳香族二胺的摩尔比为1.00:(10.00～20.00)；所述含硅氧烷链段的芳香族二胺和含酰胺键的芳香族二胺的摩尔质量之和与所述脂肪环二酐的摩尔比为1.00:(0.98～1.00)。本发明的功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶，主要由含硅氧烷链段的芳香族二胺、含酰胺键的芳香族二胺和脂肪环二酐共聚而成，芳香族二胺确保聚酰胺酸热亚胺化后得到的保护层具有较好的机械强度、耐热性能和电绝缘性能。

今年以来时代新材新获得专利授权28个，较去年同期减少了66.27%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8.3亿元，同比增22.41%。

数据来源：企查查

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