士兰微获得发明专利授权：“半导体封装结构及其制造方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示士兰微（600460）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN201810503265.1，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，磁性元件围绕功率引脚，用于聚集在功率引脚周围由电流产生的磁通；以及检测元件，位于磁性元件的开口处，用于根据磁通产生电流的检测信号。该半导体封装结构通过在功率引脚附近设置与之分隔的电流测量模块，保证了半导体封装结构的使用安全，降低了功率引脚与电流测量模块之间的信号干扰，提高了测量精度，达到了精确测量功率模块的信号的目的。

今年以来士兰微新获得专利授权23个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.63亿元，同比增15.47%。

数据来源：企查查

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