士兰微获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202322299309.2，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：本申请公开了一种封装结构，封装结构包括：多层基板，包括多个基岛、绝缘基板、散热片，多个基岛位于绝缘基板的第一表面，散热片位于绝缘基板的第二表面，第一表面与第二表面相对；多个引脚，其中的每个引脚与多个基岛中对应的基岛电连接；功率器件，安装在对应基岛的表面；塑封体，包覆功率器件、多个引脚的一部分以及部分多层基板，散热片远离绝缘基板的表面暴露在塑封体外部，多个引脚的另一部分从塑封体的侧面延伸至外部，延伸至塑封体外部的引脚的平面到散热片暴露在塑封体外部的表面的最短距离大于或等于3.5mm。本申请中增加了引脚到散热片之间的电气间隙和爬电距离，增大了封装结构的击穿电压。

今年以来士兰微新获得专利授权23个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.63亿元，同比增15.47%。

数据来源：企查查

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