中芯国际： 集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节

证券之星消息，中芯国际(688981)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司芯片生产包括封装吗，芯片代工主要是设计研发，生产的哪部分？

中芯国际董秘：尊敬的投资者，您好！集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节，为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各类终端应用，公司代工的产品广泛应用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域。感谢您的关注！

投资者：您好！请问你们是否会学习环旭电子等在行业中公认ESG表现优秀的企业的做法，进一步提升贵公司的治理制度？我关注到你们近年的ESG表现不错，但一直处于平稳状态并没有逐步提升的态势，24年Q1仅被MSCI评为BB，被路孚特评为B，请问是否会尽快发布你们23年的ESG报告用以投资者了解更多你们的信息？

中芯国际董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司ESG表现的关注。中芯国际重视ESG理念，积极履行相关的责任与义务。公司ESG表现获得多方面的认可，多次荣获《镜报》杰出企业社会责任奖、入选标普全球首期《可持续发展年鉴（中国版）2023》、获得恒生ESG指数评级A+等。自2008年至2020年，公司持续发布《企业社会责任报告》，自2021年起每年发布《环境、社会及管治（ESG）报告》，在报告中制定各项持续改进目标并进行披露。公司计划于2024年3月28日发布《2023年环境、社会及管治（ESG）报告》，敬请关注。谢谢！

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