证券之星消息,兴森科技(002436)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为即将发布的p70手机存储芯片是否有业务合作?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商,但按照2022年年报数据,CSP封装基板占公司整体营收比例仅有12.88%。感谢您的关注!
投资者:请问公司的电子产品是否应用于AI 低空飞行领域
兴森科技董秘:尊敬的投资者:您好!在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。感谢您的关注。
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