蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统”，专利申请号为CN202211591213.7，授权日为2024年3月26日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统，包括步骤：将塑料封装的半导体进行固定，然后进行预处理，将得到的预处理半导体输送至腐蚀池中浸泡预定时间，得到腐蚀后的半导体；将腐蚀后的半导体依次输送至第一清洗池和第二清洗池进行洗涤，实现半导体塑封料的自动化去除。本发明通过利用预处理(激光雕刻)与腐蚀池进行腐蚀相互结合的方式，提前将样品表面的环氧树脂层减薄，为后续的腐蚀阶段节省时间；并且本发明的半导体塑封料去除方法可以多个样品同时操作，酸量充足，腐蚀速度快，腐蚀程度可控，对半导体内部结构破坏性小，环氧树脂层被优先腐蚀，实现精准除胶。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权7个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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