华微电子获得实用新型专利授权：“一种硅片倒角装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示华微电子（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅片倒角装置”，专利申请号为CN202322183491.5，授权日为2024年3月26日。

专利摘要：本申请提供一种硅片倒角装置，涉及半导体制造技术领域。该硅片倒角装置包括转动组件、容置组件及支撑组件，转动组件及容置组件设置于支撑组件之上。容置组件用于置放多个待调整硅片，转动组件与置放在容置组件中的待调整硅片作用，用以调整待调整硅片的平角朝向，此外，容置组件还用于在转动组件调整待调整硅片的平角朝向时对待调整硅片进行限位。支撑组件与转动组件及容置组件固定连接，支撑组件用于支撑并固定转动组件及容置组件。通过控制转动组件与置放在容置组件中的待调整硅片作用，可以快速有效地调整待调整硅片的平角朝向，有利于提高生产效率，降低生产成本。

今年以来华微电子新获得专利授权10个，较去年同期增加了25%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5343.85万元，同比增1.35%。

数据来源：企查查

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