同兴达：我司昆山控股子公司正在积极导入大客户中

证券之星消息，同兴达(002845)03月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好，请问一下现在的复读机这么智能是不是使用了你们公司的模组？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域，一直在积极拓展产品的新应用领域，谢谢！

投资者：日月光推出Chiplet新互联技术半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack™平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。请问贵公司和日月光和合作吗

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司昆山控股子公司正在积极导入大客户中，谢谢！

投资者：尊敬的董秘，您好！华为P70旗舰手机即将问世，预售火爆请问公司与华为有没有相关业务，谢谢！

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。该企业是我司重要客户，合作密切，谢谢！

投资者：英伟达先前受制于台积电#CoWoS先进封装产能吃紧#，一度导致AI芯片供应严重不足。英伟达执行副总裁兼首席财务官Colette Kress在近期财报会议上首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能，并预告未来数个季度供应将逐步上升，同时也会与供应商合作增产。最新消息指出，英伟达已找封测龙头日月光协助提供先进封装服务。请问贵公司和日月光有没有相关合作！

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司昆山控股子公司正在积极导入大客户中，谢谢！

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