特发信息获得发明专利授权：“一种QFN器件内埋PCB结构及其制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示特发信息（000070）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种QFN器件内埋PCB结构及其制作方法”，专利申请号为CN201910802319.9，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本发明公开了一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，QFN器件设置有不开孔的底部焊盘，PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，内埋焊盘位于PCB上的凹槽中，凹槽内点涂导电胶，底部焊盘与凹槽表面接触。还公开了一种制作方法，在PCB上开设凹槽并电镀形成内埋焊盘；在PCB上印刷锡膏后开孔形成引脚焊盘；在凹槽内点涂导电胶，将底部焊盘对准凹槽，将QFN器件的管脚安装入引脚焊盘；回流焊接，同时固化导电胶，然后进行层压、表面贴片后完成QFN内埋PCB。本发明能够有效防止二次回流造成短路或者虚焊、空洞等不良现象；同时无需再进行底部填充，减少工序。导电胶导电率和导热率较高，提高芯片电气性能和热性能。

今年以来特发信息新获得专利授权4个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增13.07%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。