证券之星消息,根据企查查数据显示金帝股份(603270)新获得一项发明专利授权,专利名为“深沟球轴承的保持架及深沟球轴承”,专利申请号为CN201910271871.X,授权日为2024年3月22日。
专利摘要:深沟球轴承的保持架,其包括呈对称结构的一对架体(11),各架体包括沿其周向等距设置的兜孔部(12)和连接于兜孔部之间的连接部(14),一对架体相对应的兜孔部能够形成保持架的兜孔(13),相对应的连接部之间通过对接焊缝(16)连接,连接部与兜孔部的连接处形成对接焊缝(16)的焊缝坡口,各焊缝坡口的坡口面(152)为圆弧凸面。通过焊接,保持架不会存在间隙,避免工作噪音,且在适当位置提供焊接区域,适合焊料填充,确保焊接质量,保持外形美观。另外,上述保持架可优化生产进程。还提供了一种具有上述保持架的深沟球轴承。
今年以来金帝股份新获得专利授权29个,较去年同期减少了6.45%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了3854.78万元,同比减1.92%。
数据来源:企查查
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