天通股份获得发明专利授权：“一种盒装晶片的编码、缺陷识别系统及控制方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种盒装晶片的编码、缺陷识别系统及控制方法”，专利申请号为CN202311684257.9，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本发明公开了一种盒装晶片的编码、缺陷识别系统及控制方法，系统包括盒装晶片运送组件、晶片抬升旋转组件、图片拍摄组件、设备控制系统、图像识别系统和报警急停模块，盒装晶片运送组件、晶片抬升旋转组件、图片拍摄组件安装在设备平台上，设备控制系统与盒装晶片运送组件、晶片抬升旋转组件、图像识别系统分别电性连接，图像识别系统与图片拍摄组件连接，该系统的控制方法，包括以下步骤：开始、启动、晶片编码识别、晶片缺陷识别、图像判断；本发明为盒装晶片检测提供晶片编码识别、晶片缺陷识别、晶片编码校验及报警提示功能。此发明可实现不同尺寸晶片的编码、缺陷识别，有助于严格把控晶片高品质出货，节省成本。

今年以来天通股份新获得专利授权12个，较去年同期增加了20%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比减6.59%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。