证券之星消息,根据企查查数据显示江丰电子(300666)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种铬硅合金粉及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202111357882.3,授权日为2024年3月22日。
专利摘要:本发明提供了一种铬硅合金粉及其制备方法与应用,本发明将真空熔炼与超声雾化相结合,可使金属液体的表面张力降低,更容易被破碎成小液滴,从而使铬硅合金粉粒度更细小且均匀度更高;采用本发明所述制备方法得到的铬硅合金粉氧含量≤130ppm,平均粒径为10?15μm,收率>90%,且相组成均匀;且本发明所述制备方法操作简单,易于工业化。
今年以来江丰电子新获得专利授权24个,较去年同期减少了35.14%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了7788.86万元,同比增27.92%。
数据来源:企查查
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