利扬芯片获得实用新型专利授权：“一种IC料带检验装置”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示利扬芯片（688135）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种IC料带检验装置”，专利申请号为CN202322042948.0，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本公开揭示了一种IC料带检验装置，包括：装置主体，所述装置主体内设置有控制单元，所述装置主体包括主体上体和主体下体，主体上体上设置有底板，底板上设置有支撑杆，支撑杆向主体上体两侧外延伸，支撑杆上设置有在控制单元控制下用于将待测IC料带展开以进行检测的驱动单元。本公开能够自动将IC料带展开，从而能够减轻作业人员的工作负担。

今年以来利扬芯片新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3444.08万元，同比减0.75%。

数据来源：企查查

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