证券之星消息,德邦科技(688035)03月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一,请问公司是否有所布局?
德邦科技董秘:您好,公司未布局液态塑封料LMC。感谢您的关注,谢谢!
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