晶方科技： 公司的主要产品与业务请见前述

证券之星消息，晶方科技(603005)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司2022年奠基开工的半导体科创产业园目前到什么阶段？计划何时投产？

晶方科技董秘：您好，该项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中，谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，请问是否跟英伟达有封测业务上的合作？如果没有是否应该积极争取寻求合作？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注。

投资者：董秘，您好，请问子公司晶方光电在百万像素级汽车智慧大灯研发生产及市场推广方面是否有新进展？

晶方科技董秘：您好，公司子公司晶方光电产品已在汽车迎宾灯等产品上规模量产，并正在积极开发汽车大灯、信号灯等市场应用领域，感谢关注。

投资者：董秘你好，请问公司在国外入股的公司VisICTechnologies和英伟达达成合作，共同开发用于电动汽车（EV）的高效充电解决方案。是真的么？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注。

投资者：请问董秘小姐姐，贵公司股票市场大跌，你跌也就算了，市场大涨你们家股票还地板，是不是大股东不看好自己公司股票，这个行情还不回购一下，看你们公司要退市了。

晶方科技董秘：您好，关于回购事宜请您参考公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），谢谢您的关注。

投资者：请问董秘小姐姐，贵公司有涉及Ai和人工智能产业吗？

晶方科技董秘：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！

投资者：董秘，您好，能讲述下公司在传感器方面有哪些布局吗？如技术专利、主要业务、较大技术优势的产品、所处产业链水平等，谢谢！

晶方科技董秘：您好，公司成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、医疗等众多市场领域与品牌客户。经过近20十年的发展，公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具有显著领先优势，具备了从晶圆级到芯片级的一站式综合服务能力，建立了国际化的知识产权布局，拥有全球化的生产制造与研发基地，服务于国内外一线芯片设计公司和终端品牌。与此同时，公司通过国际并购，在荷兰拓展了微型光学器件核心设计与制造能力，主要产品应用于半导体设备、工业智能、汽车智能投射等市场领域。在以色列布局了功率模块设计和研发中心，拓展氮化镓器件设计开发能力，聚焦车用逆变器模块市场，并正与国际知名厂家进行深度开发。

投资者：市场消息，华为P70大举备货豪威CMOS图像传感器，加单量高达50%。请问豪威作为公司的重要下游客户，此情况是否会对公司生产经营产生影响？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注。

投资者：海力士目前还是公司的核心客户吗？

晶方科技董秘：您好，关于客户情况请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：请问董秘，公司车用智能照明产品及氮化镓功率器件目前出货情况如何，都有哪些下游客户？

晶方科技董秘：您好，关于公司光学器件及氮化镓功率器件具体业务情况，请见前述回复，客户名称涉及商业信息请您见谅，谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，能否谈谈公司控股以色列子公司VisIC，在氮化嫁高功率器件上是否有新进展，如新的技术突破、更多车企合作等，谢谢

晶方科技董秘：您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。

投资者：请问，贵公司的北美公司目前是否正常经营，主要是生产哪些产品，业绩如何是否与总公司并表？苏州车规研究院已成立1年多，是否有新技术或产品能转产？王总曾公开说过公司准备转产车规级芯片寻找新的突破口和利润增长点，那么在今年竣工的新园区是否会布置新的先进产线实现产业转型

晶方科技董秘：晶方北美公司主要业务为技术研发、专利管理和技术市场应用推广，其已成为公司全球化知识产权布局中心，其股权100%由公司持有，纳入合并报表范围。车规研究院主要围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开布局，其成立以来技术工艺开发进展顺利，相关工艺陆续在射频、MEMS等领域实现商业化量产。产业园区的建设及进展情况请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，请问贵公司未来会布局存储芯片封测业务吗？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问，公司子公司晶方光电是否有生产镜头及微型光学器件？

晶方科技董秘：您好，晶方光电主要从事晶圆级微型光学器件的研发与制造，谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问公司控股的荷兰Anteryon公司在我们国内是否有开展业务？

晶方科技董秘：您好，公司2019年初并购后荷兰Anteryon公司，并购后一方面将其工业领域业务聚焦在欧洲，围绕欧美客户需求，为大公司刻制化光电器件与模块集成产品，不断提升业务规模，另一方面将其晶圆级微型光学镜头业务整体移植到苏州园区，充分利用Anteryon的光学设计、晶方的半导体工艺能力，设计开发制作微镜头阵列，并在汽车智能照明投射领域实现商业化量产。通过并购协同整合，公司目前在荷兰和苏州拥有光学器件的制造基地和研发中心，具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的制造能力，谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司曾于去年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，能否说说该项目如今的进展情况？谢谢

晶方科技董秘：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。

投资者：公司在2月29号发布的回购公司股份方案的公告，文中称提议人问询未来6个月内，公司董监高、控股股东、持股5%以上的股东均不存在减持公司股份的计划。那是否意味着持有公司股份17.76%的中新创投公司未来6个月内不会发布减持公司股份的计划？

晶方科技董秘：您好，相关情况请您参见公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），如有其他需要披露的有关股东情况的信息，公司将会按照法律法规的要求发布公告，谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司如何看待沪深北交易所发布《上市公司持续监管指引--可持续发展报告（征求意见稿）》？另外，注意到富时罗素对贵公司的ESG评级从2020的4.494分逐年递减到2022的2.9790001分，在行业中并无优势。请问公司有明确的提升ESG评级相关的方案吗？预计会发布2023年度ESG报告对公司有更多的披露吗？感谢您的反馈。

晶方科技董秘：尊敬的投资者，您好！不同ESG评级机构的打分机制和评级结果都不尽相同，公司高度重视ESG管理工作，持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露，敬请查阅。未来，公司将积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，持续提升ESG管理水平，不断推进公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录

晶方科技董秘：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

投资者：公司于2月7日至3月6日连续三次发布回购公司股份的相关公告，但截止至3月13日止仍未见董事会公告，还未实际实施回购。公司董秘在互动平台上的最后一次回复为2月5日，与去年每个月两到三次回复投资者频率相比差距很大。公司是因为华为P70加单50%生产爆单，导致所有非生产性工作全面搁置延后吗？

晶方科技董秘：您好，董事会公告详见公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：公司在美国的子公司OptizInc如今有多少雇员？

晶方科技董秘：您好，有关公司北美子公司的业务信息，请您详见前述回复，谢谢。

投资者：请问，目前公司车用氮化嫁功率器件是否已形成销售收入？

晶方科技董秘：您好，有关车用氮化嫁功率器件的情况请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：请问晶方科技公司，最近一年多有没有技术上的重大突破呢

晶方科技董秘：您好，有关公司业务，技术拓展和布局，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

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