天键股份获得实用新型专利授权：“一种TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示天键股份（301383）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构”，专利申请号为CN202322135796.9，授权日为2024年3月19日。

专利摘要：本实用新型属于蓝牙耳机领域，具体地说是一种TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构，包括耳机塞和密封盖，密封盖装配有装配块，装配块设置有卡槽，耳机塞装配有安装块，安装块设置有活动槽，活动槽装配有安装管，安装管装配有插杆，插杆装配有限位板，插杆装配有装配盒，装配盒设置有放置槽，装配盒设置有滑动槽，安装管和插杆装配有弹力弹簧，安装块装配有装配板，装配板装配有连接杆，连接杆装配有卡杆，上述一种TWS蓝牙耳机壳体的内部安装结构通过卡杆和装配盒的配合解决了现有的耳机塞上的阶梯块与密封盖上的阶梯槽进行卡接，阶梯形承受水压的能力较弱，摔落在地上容易偏移，造成耳机塞和密封盖的分离，稳固效果弱的问题。

今年以来天键股份新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4669.17万元，同比增32.31%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。