东信和平获得实用新型专利授权：“一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示东信和平（002017）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置”，专利申请号为CN202322169667.1，授权日为2024年3月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置，焊接组件包括负压系统、驱动机构和焊接组件，驱动机构驱动焊接组件移动，焊接组件包括固定座、点焊头、导热垫，固定座与驱动机构连接，固定座开设有第一通气孔，第一通气孔连通负压系统；点焊头开设有第二通气孔，点焊头与固定座可拆卸地连接，第二通气孔与第一通气孔连通；导热垫固定安装于点焊头的焊接面，导热垫开设有第三通气孔，第三通气孔与第一通气孔及第二通气孔连通，当执行点焊操作，导热垫与待焊模块抵接。焊接组件能够在点焊头老化的时候及时更换，同时降低更换难度。点焊头的焊接面还设有导热垫，能够避免模块芯片出现刮花压痕，提高加工质量。

今年以来东信和平新获得专利授权5个，较去年同期增加了25%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6163.95万元，同比增16.86%。

数据来源：企查查

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