证券之星消息，根据企查查数据显示银轮股份（002126）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片冷却结构及冷却系统”，专利申请号为CN202322000544.5，授权日为2024年3月19日。
专利摘要：本申请涉及一种芯片冷却结构及冷却系统，芯片冷却结构包括不锈钢换热器、铜钎料层和芯片，不锈钢换热器的表面设有预设焊接区域，铜钎料层覆盖于预设焊接区域，且预设焊接区域的边缘设有阻焊层，以阻止铜钎料层溢出预设焊接区域，芯片通过铜钎料层钎焊于不锈钢换热器。本申请提供的芯片冷却结构及冷却系统解决了不锈钢换热器与芯片的钎焊成本高的问题。
今年以来银轮股份新获得专利授权13个，较去年同期增加了8.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.4亿元，同比增34.91%。
数据来源：企查查
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