证券之星消息,根据企查查数据显示通宇通讯(002792)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种可消除侧向间隙的谐振片组件焊接工装”,专利申请号为CN202322008557.7,授权日为2024年3月15日。
专利摘要:本实用新型公开了一种可消除侧向间隙的谐振片组件焊接工装,包括工装主体,其内设置有定位槽,定位槽内设置有定位台;压接板,设置在工装主体的上端面,其上设置有焊接窗;若干个侧向抵压组件,设置在工装主体与压接板之间;谐振组件可限定于定位槽与定位台之间的间隙内,底板可放置于工装主体的上端面且抵压于压接板的下方,压接板可在驱动侧向抵压组件将谐振组件抵压于定位台的侧壁上,激光焊接设备可通过焊接窗在底板上对其与谐振组件的接触位进行焊接;通过上述结构能够确保在组装、焊接过程中谐振组件与定位台紧密贴合以达到设计要求,以及消除侧向偏差和减少对谐振组件的瞬时冲击。
今年以来通宇通讯新获得专利授权39个,较去年同期增加了457.14%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4631.59万元,同比减14.41%。
数据来源:企查查
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