证券之星消息,回天新材(300041)03月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:今年两会重点提出了“人工智能+”,预计这将是一波堪比“互联网+”的全球信息化大浪潮,由此将会带来海量的硬件市场需求。请问公司对全球“人工智能+”浪潮带来的电子胶粘剂增量有什么规划?
回天新材董秘:您好,公司借助新增的电子胶产能,一方面进一步扩大电源、家电等通用电子用胶市场份额;同时针对高端电子胶市场,加大研发力度,通过技术创新和市场拓展,提升公司在该领域的竞争力,实现业务突破及跃升。感谢关注!
投资者:请问公司在电子胶粘剂领域是否有预研项目和储备项目?
回天新材董秘:您好!公司是国内工程胶粘剂行业龙头企业,拥有大量自主知识产权的国内国际领先产品技术,具体研发项目请查阅公司年度报告“研发投入”相关章节。感谢关注!
投资者:国家大力提倡新质生产力的发展,这是实现中国式现代化的一大助力,请问公司业务范畴属于新质生产力吗?
回天新材董秘:投资者您好,感谢您的宝贵建议,公司将持续关注国家和行业政策,积极响应国家号召,坚持以科技创新促进企业高质量发展,感谢您的关注。
投资者:1、公司AI芯片封装胶是否已经开始供货?如果没有,现在是否正在开发潜在客户?2、公司已开发产品中可以应用于AI手机封装的有哪些?3、未来AI手机市场广阔,潜力很大,其能否为公司的消费电子业务带来增量?4、随着标杆客户H公司消费电子业务的复苏,公司与H客户的合作是否会进一步深入?
回天新材董秘:您好,类似问题公司已回复,请您参考前期回复,感谢您对公司的关注。谢谢!
投资者:在半导体封测和封装技术方面,公司生产的硅胶有没有应用相关领域?在HBM领域是否有相关技术储备?
回天新材董秘:公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。在HBM领域,公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
投资者:请问公司2023年四季度的费用问题是否得到解决?
回天新材董秘:您好,公司关注费用分摊均衡化,今年在合理计提的情况下公司按准则进行均衡处理,2023年年报将于2024年4月16日披露,请您关注,谢谢!
投资者:华为的盘古人工智能大模型已经可以应用于药品的研制,公司可以和部分公司合作利用人工智能大模型进行胶粘剂配方的研发,提高研发效率。
回天新材董秘:感谢您的关注与建议!
投资者:目前光伏用胶业务占据公司总体业务的一半,锂电储能用胶和电子半导体用胶同样有着和光伏一样甚至更广阔的市场。请问公司是否计划将锂电储能用胶和电子半导体用胶发展成和光伏一样的业务增长极?如果是,请问现在进行到了哪种程度?
回天新材董秘:您好,新能源汽车及锂电领域、电子领域均是公司重点发展的核心优质赛道。后续公司将持续聚焦核心赛道,加大科研投入,加速产能布局,以满足市场日益增长的需求。同时,公司也将加强与标杆客户的合作,快速复制拓展高质客户,提升品牌影响力。感谢关注!
投资者:公司收购安庆华兰科技后的技改规划是什么?预计什么时候可以完成技改并投产?
回天新材董秘:您好,公司收购安庆华兰科技有限公司后,将对华兰科技现有的生产能力进行技术改造和重构,以形成一定的锂电池负极胶粘剂(SBR)的生产能力;后期根据业务发展需要,以华兰科技为项目载体,进一步建设增加锂电池负极胶粘剂(SBR)产能,相关项目进展情况请关注公司后续披露信息。
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