通富微电：公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目

证券之星消息，通富微电(002156)03月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：1.希望公司能公平对待所有投资者，而不是仅仅在机构调研中回答问题，因此调研结果请以客观问答的形式展示，而不是每次都复制粘贴以前的，泛泛而谈总体情况。2.请问公司是否具备cowos技术？目前是否进行规模量产？3.HBM需要多方面技术，请问公司是否与其他厂商合作，进行HBM的研发？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，形成了差异化竞争优势。公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢！

投资者：请问公司业务中包不包括AMD公司MI300X型号芯片？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。感谢您的关注！

投资者：请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链，进展如何？此方面的布局怎么样？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！2023年，随着高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势，公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司在该领域的市场份额，计划在通富超威槟城扩大先进封装产能。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，请问贵公司在美国的营收占比多少，近年来美对华不断进行打压，请问公司在这方面有对策吗

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司2022年中国境外营业收入占总营业收入72.24%。您提到的问题，我们也非常关注，并多次与我们的境外大客户沟通，目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，在目前产业环境下，更需加强国际化合作，来应对打压，以加快项目建设来实现国产替代，以加大研发投入来提升创新能力。谢谢！

投资者：请问公司有没有HBM内存的开发计划？有无此类技术积累？目前进展如何？何时拿出成品？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！

投资者：公司和华为有哪些合作？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

投资者：贵司2023年4季度业绩这么好，有代工麒麟芯片的封装吧？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！

投资者：请问贵司截止目前有多少项专利技术？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,463件，其中发明专利占比约70%。2023年专利技术具体情况，请关注公司后续披露的2023年年度报告。感谢您的关注！

投资者：请问贵司在FC-BGA封装基板技术上是否有自主研发的专利？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果，其中，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。谢谢！

投资者：公司的chiplet业务做的咋样？处于国际啥地位？chiplet现在应收效益好么？未来前景咋样？谢谢

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！在后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。

投资者：贵司与景嘉微有合作吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

投资者：贵司有接昇腾的封装业务吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！

投资者：贵公司是否具有3D封装技术储备？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。谢谢！

投资者：贵公司是否具有HBM封装技术？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！

投资者：请问贵公司有HBM2e的产能和技术吗？都给哪些公司在生产啊？谢谢

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！

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