晶方科技获得发明专利授权：“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法”，专利申请号为CN201810029263.3，授权日为2024年3月12日。

专利摘要：本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案采用一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯片，所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端，所述第一连接端用于连接外部电路，所述光学指纹芯片位于所述空腔内，所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接，因此，所述封装结构相对于现有封装结构的厚度较薄，便于电子设备小型化设计。

今年以来晶方科技新获得专利授权8个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。

数据来源：企查查

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