晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202322205435.7，授权日为2024年3月8日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片和保护盖板，所述芯片具有第一表面，所述第一表面上形成有功能区；所述保护盖板包括上盖板以及形成于所述上盖板第一表面的支撑结构，所述保护盖板金属键合于所述芯片的第一表面上，所述支撑结构位于所述上盖板和所述芯片之间，且所述功能区位于所述保护盖板和所述芯片的第一表面围成的空腔之内，其中，所述支撑结构选自玻璃。本实用新型的芯片封装结构，其能够提高芯片封装结构的可靠性，实现芯片的高密封性封装。

今年以来晶方科技新获得专利授权5个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。

数据来源：企查查

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