证券之星消息,根据企查查数据显示云路股份(688190)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种铁基非晶软磁合金铸带及其制备方法”,专利申请号为CN202311551367.8,授权日为2024年3月8日。
专利摘要:一种铁基非晶软磁合金铸带,其非晶合金的元素构成的化学表达式为(FexNi1?x)aPbBcSidNdeTifMg,其中M为Au、Ag、Pd、Pt元素;a、b、c、d、e、f、g分别表示各组分的原子百分比含量;67.9≤a≤82.4,2.1≤b≤11.9,4.9≤c≤12.9,0.7≤d≤8.9,0.5≤e≤1.7,0.1≤f≤2,0.1≤g≤1,0.1≤x≤1,且a+b+c+d+e+f=100;其制备方法,包括以下步骤:按铁基非晶软磁合金铸带的原子百分比配料,配料完成后采用感应炉将原料融化,在保护气氛下,将中间包中的熔融合金液喷射于两个反向旋转的铜辊之间,调控轧制力和辊轮转速,制备铁基非晶双辊铸带。
今年以来云路股份新获得专利授权1个,较去年同期减少了75%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了3579万元,同比增9.5%。
数据来源:企查查
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