方邦股份获得发明专利授权：“一种挠性覆铜板及印刷线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种挠性覆铜板及印刷线路板”，专利申请号为CN202210597421.1，授权日为2024年3月8日。

专利摘要：本发明公开一种挠性覆铜板及印刷线路板，挠性覆铜板包括绝缘层和至少一铜箔层；所述铜箔层设于所述绝缘层的一面上；所述铜箔层靠近所述绝缘层的一面的铜牙的高度为3?15μm；所述铜箔层靠近所述绝缘层的一面的铜牙的均匀性因子为0?5.2。通过限定铜箔层表面的凸起铜牙的高度和均匀性因子，控制铜箔表面的铜牙高度和均匀性在设定范围内，能够使得制备得到的铜箔层表面上的铜牙分布趋于均匀化，促使铜箔层与绝缘层抓牢钉紧，提高了绝缘层的粘结力，从而显著提高了挠性覆铜板的剥离强度，进而有利于提高挠性覆铜板的耐热性、抗起泡、抗拉强度以及尺寸稳定性。

今年以来方邦股份新获得专利授权13个，较去年同期增加了1200%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2922.47万元，同比减26.74%。

数据来源：企查查

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