证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202322205460.5，授权日为2024年3月8日。
专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片以及透明基板。所述芯片具有第一表面，所述第一表面上形成有功能区；所述透明基板具有第二表面，所述第二表面上形成有凹槽，所述透明基板的第二表面设置于所述芯片的第一表面上，所述凹槽覆盖所述芯片的功能区设置。本实用新型的芯片封装结构，实现芯片超薄封装的同时能提升封装可靠性。
今年以来晶方科技新获得专利授权5个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。
数据来源：企查查
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