芯联集成获得发明专利授权：“声表面波谐振器及其形成方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“声表面波谐振器及其形成方法”，专利申请号为CN202010116392.3，授权日为2024年3月8日。

专利摘要：本发明提供了一种声表面波谐振器及其形成方法。所述声表面波谐振器不仅设置有反射层，还设置有腔体，从而可以实现对沿着竖直方向传播的声波的多次反射，减少了声波能量的损失，有利于进一步提高声表面波谐振器的Q值。以及，反射层是和相同材料的键合层相互键合的，使得键合层和反射层之间更易于键合，并且还可以提高键合层和反射层之间的键合强度，相应的提高所形成的声表面波谐振器的结构稳定性。

今年以来芯联集成新获得专利授权10个，较去年同期减少了23.08%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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