证券之星消息,鸿利智汇(300219)03月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司的COB封装工艺,是否能够拓展至在算力光模块领域的应用?
鸿利智汇董秘:您好,COB(chip-on-board)是一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术,是目前LED产品的主要封装技术路线之一。也适用于采用该工艺的多种电子产品生产。谢谢。
投资者:请问公司在京东方或TCL的产业链中处于什么地位?
鸿利智汇董秘:您好,公司与上述两家公司保持常年稳定的合作关系,部分产品已进入其供应链体系,谢谢。
投资者:您好:我了解到贵公司作为LED行业的领先企业,一直致力于技术创新和产品研发。在此,我想咨询一下,贵公司是否有开发或计划开发与人工智能教育相关的LED等产品?例如,集成AI技术的智能教学设备、互动式LED教学屏幕等。如果有的话,能否介绍一下这些产品的特点和优势?此外,我也很感兴趣贵公司如何看待AI技术在教育领域的未来发展前景?
鸿利智汇董秘:您好,公司一直致力于LED技术研发和创新,以满足不断变化的市场需求。公司掌握的技术可以实现运用在部分集成AI技术的应用端产品上。公司正在积极寻找其他可以应用公司先进封装技术的场景和合作机会,努力拓宽客户资源。谢谢关注。
投资者:全世界展开AI竞争大浪潮,请问公司在AI领域是否能够参与到某些AI产业链的细分领域?或者公司的生产过程中能否通过AI技术取得技术突破或者成本下降等优势?
鸿利智汇董秘:您好,公司目前没有直接涉足AI产业链的细分领域,但是公司Mini LED产品已经运用于AI交互终端VR眼镜等产品。谢谢关注。
投资者:面板重回涨价周期,京东方和TCL业绩回升预期下,股价稳健上涨,请问公司是否受益面板周期,请从产业链的角度给投资者详细阐述。
鸿利智汇董秘:您好,公司是显示产业链中的LED封装企业。产业链中的显示面板周期的回暖和销量的上涨,将会对LED封装产生正面影响。谢谢。
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