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深南电路：题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节

来源：证星董秘互动 2024-03-07 20:01:14

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证券之星消息，深南电路(002916)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，贵公司封装基板有没有涉及到CoWos技术，或者是否有相应的技术储备或研发方向？

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

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