深科技获得实用新型专利授权：“一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示深科技（000021）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构”，专利申请号为CN202322183002.6，授权日为2024年3月5日。

专利摘要：一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，包括上针板模组(3)、定位治具(2)、升降机构(4)，所述上针板模组(3)包括上针板(31)和仿形护板(32)，所述上针板(31)底部设置测试探针(35)，所述仿形护板(32)与所述上针板(31)两者间隔开且两者之间通过多个调节螺丝(34)连接，所述测试探针(35)伸入所述仿形护板(32)内，所述升降机构(4)在测试时带动所述上针板模组(3)下移至所述仿形护板(32)与所述定位治具(2)一起夹紧所述产品、所述仿形护板(32)与所述上针板(31)贴合且所述测试探针(35)穿出所述仿形护板(32)扎到所述电路板的下针点，本实用新型可有效改善电路板测试应力不均而发生的问题。

今年以来深科技新获得专利授权12个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.73亿元，同比增3.81%。

数据来源：企查查

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