华力创通：北斗5G融合高精度基带芯片正在研制过程中

证券之星消息，华力创通(300045)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，贵公司那个北斗 5G室内外融合芯片大概多久可以投产？

华力创通董秘：您好，北斗5G融合高精度基带芯片正在研制过程中。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：您好！董秘。请问贵司是否参加了2024巴塞罗那世界移动通信大会展？如有，具体是些什么产品及技术？请回复，谢谢！

华力创通董秘：您好，公司未参加本次大会。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：截至2月29日，公司股东人数是多少

华力创通董秘：您好，截至2024年2月29日公司的股东户数为126,473户。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：贵司产品是否有应用在AIPC上？

华力创通董秘：您好，公司暂不涉及相关业务。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：请问一下卫星通信芯片从收到订单到交付产品的生产周期有多长?

华力创通董秘：您好，产品交付周期与订单规模、客户需求、制造商生产安排等因素有关。目前，公司已按客户需求交付产品，订单履行正常。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：请问董秘：小米14ULtra的卫星通信功能，是否应用了公司的通信基带芯片？与小米是否有合作？

华力创通董秘：您好，公司研制的消费级卫星通信基带芯片已应用于消费电子领域，并持续拓展民用市场，期待能与更多厂商达成合作。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：从华为此次发布的5G-A技术，以及国外发表的支持6G原则声明，请问贵公司是否有6G相关的技术储备和研究成果

华力创通董秘：您好，暂不涉及。公司将持续关注前沿通信技术的发展和演进，结合市场需求和自身业务优势，开展新技术、新产品的研究和探索应用。感谢您对公司的关注和支持。

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