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兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进

来源：证星董秘互动 2024-03-05 18:08:26

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证券之星消息，兴森科技(002436)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款产品认证， 2 块6层板，1块16层板。6层的AI辅助类产品已经交付给封装厂，视频监控和下一代服务器的图纸在2023年底能拿到。请问目前最新进展如何，请就关于以上问题作答。感谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

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