兴森科技：公司FCBGA封装基板项目分阶段投入，在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户

证券之星消息，兴森科技(002436)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：目前人工智能应用方面最大的领域就是AI服务器，公司的介绍中，在服务器行业前十中有三家是公司客户。请问公司目前在服务器领域的业务拓展情况，公司在AI服务器中有哪些业务涉及到。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%；FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料，相关芯片广泛应用于服务器领域，公司FCBGA封装基板业务正处于业务拓展阶段。感谢您的关注。

投资者：公司珠海X1和广州F1F2的FCBGA封装基板项目合计投入72亿，之前公司介绍过FCBGA封装基板应用于芯片封装。公司这么大的投入，是否会存在未来产能过剩的问题。按照公司之前的披露，2025年两个厂满产值可以实现58亿产值，是否意味着公司主营相当于转型成为半导体封测上游企业。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目分阶段投入，在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。根据Prismark报告预测，2027年IC封装基板的市场规模将达到222.86亿美元，中国市场IC封装基板行业规模将达到43.87亿美元，根据公开信息目前能够批量生产FCBGA封装基板的内资厂商屈指可数。公司在坚守传统PCB业务的同时，重点投资领域聚焦于FCBGA封装基板的扩产以及数字化改造。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！请问公司的系列产品中，跟AI PC相关联的产品多吗？占销售额的比例大概多少？有哪些厂商有紧密的合作？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料；CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板以及高端光模块等领域，相关经营数据请留意后续的定期报告。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问三星的HBM封装，是否会用到贵公司的BT载板？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！兴森科技是否与华为昇腾相关芯片有业务合作？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。感谢您的关注。

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