德尔玛获得实用新型专利授权：“焊盘、电路板封装组件和电子设备”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示德尔玛（301332）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“焊盘、电路板封装组件和电子设备”，专利申请号为CN202321338465.9，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本实用新型涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚。本实用新型的焊盘可以提高焊接品质，有利于提高AI机的识别率，降低了焊接不良率和插入不良率。

今年以来德尔玛新获得专利授权29个，较去年同期减少了65.06%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7161.97万元，同比增6.63%。

数据来源：企查查

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