证券之星消息,根据企查查数据显示章源钨业(002378)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种硅包覆钨复合粉及其制备方法”,专利申请号为CN202210619381.6,授权日为2024年2月27日。
专利摘要:本发明涉及一种硅包覆钨复合粉及其制备方法。本发明的硅包覆钨复合粉以钨粉为核心颗粒,在核心颗粒的表面均匀包覆硅粉包覆层。本发明以钨粉、硅粉为原料,经混合、真空脱气、高温烧结、快速冷却,然后经气破制备了分散性较好、表面均匀包覆粗颗粒硅的硅钨复合粉。本发明通过对硅粉进行球磨破碎,增加烧结过程中的融化速率,提高包覆性能;真空脱气和烧结可确保在硅与氧发生反应之前脱除粉末中的氧;使硅粉以快速融化,从而包覆钨粉,制备分散性较好的复合粉;最终制备出粗颗粒硅包覆钨复合粉。采用本发明方法制备得到的硅包覆钨复合粉可应用于制备钨均匀分布的硅钨薄膜,广泛应用在硅钨靶材中。
今年以来章源钨业新获得专利授权4个,较去年同期增加了300%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2912.15万元,同比增18.86%。
数据来源:企查查
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