方邦股份获得发明专利授权：“一种薄膜电阻和电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种薄膜电阻和电路板”，专利申请号为CN202310772748.2，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括：基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一个表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有凸起结构；凸起结构的底部最大平面宽度X满足0.1μm≤X≤50μm，其中，凸起结构的底部最大平面宽度是指凸起结构的底部宽度水平距离的最大值，凸起结构的底部宽度是指凸起结构一侧边沿的相邻位置的最低处与该凸起结构另一侧边沿的相邻位置的最低处之间的水平距离。本申请通过对凸起结构的底部最大平面宽度的限定，提高了第一电阻层方阻的均匀性和电阻稳定性。

今年以来方邦股份新获得专利授权7个，较去年同期增加了600%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2922.47万元，同比减26.74%。

数据来源：企查查

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