捷捷微电获得实用新型专利授权：“一种硅胶垫块键合治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示捷捷微电（300623）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅胶垫块键合治具”，专利申请号为CN202322133419.1，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本实用新型公开了一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块，所述金属垫块上设置有贴合结构，所述贴合结构包括六个硅胶垫块区域、六个凸台和六个硅胶垫块；本实用新型结构简单，设计合理，硅胶垫块具有良好的弹性和耐用性，能够更好地应对键合工艺中的振动和带来的应力，所设置的贴合结构具有更好地适应性，更好的解决框架表面不平整和晃动问题，从而提高键合质量，解决重复贴蓝膜的问题，解决蓝膜脱落，皱褶，破损的问题。

今年以来捷捷微电新获得专利授权8个，较去年同期增加了700%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.22亿元，同比增48.2%。

数据来源：企查查

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