兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力

证券之星消息，兴森科技(002436)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，台积电在ISSCC2024上最近发布了最新一代的封装技术，未来会把将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。从示意图上看FCBGA载板的面积远大于现在主流的cowos封装，请问兴森的FCBGA载板是否具备这样的技术能力？

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力。感谢您的关注。

投资者：加速计算和生成式人工智能已经达到了引爆点。全球各个公司、行业和国家的需求都在飙升。公司的FCBGA载板进度应顺应大环境加快，新的进展如何。公司截止到目前在海外有哪些关于人工智能相关的布局，目前在海外还剩哪几家子公司，谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。公司与国内外客户保持良好的技术交流和商务交流。英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司。感谢您的关注。

投资者：揖斐电作为FCBGA全球领先的开发和生产厂家，北京兴斐电子是否留住了该领域重要相关人才。目前兴森FCBGA封装基板相比国内友商有哪些优势，相比国外优秀生产商有哪些不足，谢谢。

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开，业务拓展工作稳步推进。公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一，目前高层板目标良率已提前实现，公司将继续提升良率水平，全方位打造品牌价值和获取客户信任，争取早日比肩优秀海外同行。感谢您的关注。

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