证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种薄膜助加工母粒组合物及其制备方法”,专利申请号为CN202211346048.9,授权日为2024年2月23日。
专利摘要:本发明公开一种薄膜助加工母粒组合物及其制备方法,该组合物包括10?45份加工助剂复合物以及55?90份载体树脂;加工助剂复合物包括无机粉体、润滑剂、含氟化合物、聚乙二醇的混合物,其中,含氟化合物与聚乙二醇的混合物、无机粉体、润滑剂的质量比为(3?50):10:(5?15),保证薄膜加工获得良外观和开口爽滑的双重功效。
今年以来金发科技新获得专利授权29个,较去年同期减少了53.23%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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