天通股份获得发明专利授权：“一种晶体与坩埚同向旋转的长晶方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶体与坩埚同向旋转的长晶方法”，专利申请号为CN202311672479.9，授权日为2024年2月23日。

专利摘要：本发明公开一种晶体与坩埚同向旋转的长晶方法，属于晶体生长领域，是一种有效控制晶棒氧含量的长晶方法，该方法包括备料、引晶、放肩、等径和收尾步骤。长晶过程中，采用坩埚与晶体同向旋转的方式进行晶体生长，自引晶前稳温开启坩埚旋转，坩埚与晶体旋转方向都为籽晶安装于籽晶轴的旋紧方向，在放肩过程中根据晶体与熔汤的雷诺系数比，对晶体和坩埚转速进行分阶段设定，并在转肩阶段对PID设定提出较优解。等径步骤中，依照模拟结果保持最优坩埚与晶体旋转速度，直至收尾。通过晶体和坩埚转速的调整并配合温度PID调节，研发了一种晶体与坩埚同向旋转的方式进行长晶，有效降低晶棒氧含量，优化晶棒电阻率并避免相关氧析出缺陷。

今年以来天通股份新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比减6.59%。

数据来源：企查查

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