证券之星消息,根据企查查数据显示金禄电子(301282)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“表面耐压能力提升型印刷线路板”,专利申请号为CN202321616585.0,授权日为2024年2月23日。
专利摘要:本申请提供一种表面耐压能力提升型印刷线路板。上述的表面耐压能力提升型印刷线路板包括层叠设置的金属基板和绝缘层,所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘,所述焊盘与所述铜线路图形电性连接。所述焊盘的外周线为一弧线围成,或所述焊盘的外周线为至少两相交线围成,两所述相交线的相交处为圆角。上述的表面耐压能力提升型印刷线路板能在原有工艺且在使用原有成本的情况下,能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升。
今年以来金禄电子新获得专利授权3个,较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了3114.51万元,同比减5.74%。
数据来源:企查查
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