兴森科技：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，目前FCBGA封装基板项目正按计划有序推进_股票频道

证券之星消息，兴森科技(002436)02月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：祝贺公司通过了大客户认证，为大客户端M6材料升级提供了保障。同时提供了公司在M4层级材料采购策略优化的基础，预计M4层级采购单价能下降10-15%。请问M6材料和M4层级材料分别是应用在哪块产品，该业务对公司的创收贡献多少，感谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！M4和M6材料主要用在涉及数据信号高速传输的产品，如5G、服务器等，公司pcb业务产品下游应用通信约占1/3，服务器约占15%。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！请问贵司产品涉及人工智能领域吗？有的话，具体产品是什么？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，目前FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。

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