证券之星消息,根据企查查数据显示永鼎股份(600105)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装工艺缺陷快速检测方法”,专利申请号为CN202311501071.5,授权日为2024年2月20日。
专利摘要:本发明涉及缺陷检测技术领域,提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法,包括:目标特征分析确定检测定位特征,对多检测目标进行精度分析,获得多级检测要求,结合缺陷特征搭建多层级识别结构;采集封装芯片图像,基于定位特征进行区域定位和识别,对图像进行标定后,通过多层级识别结构进行缺陷识别,确定工艺缺陷信息,解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测,一旦发现存在缺陷,需要将芯片相同批次的芯片全部返厂,增加生产成本,降低生产效率技术问题,实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测,大幅提高检测效率和准确性,降低误检率,快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷,提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。
今年以来永鼎股份新获得专利授权10个,较去年同期增加了900%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了9925.12万元,同比增42.66%。
数据来源:企查查
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