方邦股份获得发明专利授权：“一种复合基材及其制备方法与电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种复合基材及其制备方法与电路板”，专利申请号为CN202310914376.2，授权日为2024年2月20日。

专利摘要：本发明涉及一种复合基材及其制备方法与电路板，所述复合基材包括基底层和设置于所述基底层至少一个面上的第一电阻层；所述第一电阻层的厚度满足如下关系式：d＝1.2/R+K，其中，d为第一电阻层的厚度，R为方阻，K的取值范围为?0.3～3。本发明通过控制电阻层的阻值R和电阻层的厚度d满足一定的线性关系式，使得满足该方程式的复合基材具有良好的阻值稳定性，并且利用本发明公开的方法制备复合基材具有工艺流程简单，简化了制备工艺，提高了复合基材的生产效率。

今年以来方邦股份新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2922.47万元，同比减26.74%。

数据来源：企查查

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