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晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法、背照式图像传感器”

来源：证券之星企业动态 2024-02-22 02:26:11

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证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制备方法、背照式图像传感器”，专利申请号为CN202311561604.9，授权日为2024年2月20日。

专利摘要：nan

今年以来晶合集成新获得专利授权30个，较去年同期增加了30.43%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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