燕东微：公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业_股票频道

证券之星消息，燕东微(688172)02月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，公司的行业壁垒高吗？公司能适应国产替代的速度吗？公司承担的国家项目能够按时完成任务吗？新的一年公司会有什么新的重要的技术突破吗？新的一年公司有什么可以提升公司盈利能力的计划吗？

燕东微董秘：尊敬的投资者您好，公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业。目前一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中，未来将进一步优化产品结构，加大产品开发力度，全面开展精益化管理，快速提升公司运营效率和质量。

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燕东微： 公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业