世嘉科技获得实用新型专利授权：“可调节式焊接定位工装”

证券之星消息，根据企查查数据显示世嘉科技（002796）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“可调节式焊接定位工装”，专利申请号为CN202321485077.3，授权日为2024年2月20日。

专利摘要：本实用新型揭示了一种可调节式焊接定位工装，包括支架，所述支架上可枢转地设置有翻转架，所述翻转架的表面中心固设有中心定位件，所述中心定位件的一侧设置有一可相对其移动的中心压紧机构，所述中心压紧机构包括顶部定位件和侧部定位件，所述翻转架的两端设置有端部定位件，所述中心定位件、顶部定位件、侧部定位件和端部定位件共同构成用于定位工件的定位区。本实用新型设置中心定位件、顶部定位件、侧部定位件和端部定位件共同构成可根据工件尺寸灵活调节的定位区，来适配不同长度、宽度、厚度的工件，提高定位区的适用范围、使用灵活性和定位精度。

今年以来世嘉科技新获得专利授权10个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2640.01万元，同比减4.46%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。